研发部正在开发的产品

 公司一直以市场为导向,以技术开发为核心,不断跟踪市场需求,进行新产品、新技术的开发。目前,公司研发部正在进行的项目包括:

     先进248nm光刻胶的开发
在公司已有的248nm光刻胶平台的基础上,与客户密切合作,开展新型248nm光刻胶,以应用于先进IC工艺中的关键层次,为客户提供更多的248nm光刻胶材料。其中包括用于0.13um工艺Contact /Hole以及Metal layer的248nm光刻胶及低活化能体系的248nm光刻胶,这些项目都已取得了初步的成果,正在进入中试量产阶段。
     先进封装用厚膜光刻胶的开发
随着Moore定律的不断延伸,芯片集成度进一步提高,以3D封装为代表的先进封装技术成为提高集成电路集成度的有效方法,其中TSV、RDL及Bumping工艺都对光刻胶提出了新的需求,用于先进封装的光刻胶是市场急需的产品,同时由于其与传统的Front End对光刻胶的需求不同,具有不同的技术挑战。公司于2014年立项,进行先进封装用光刻胶的开发,包括正性光刻胶和负性光刻胶及其配套的材料,目前在美国Boston实验室的开发已初见成效。
 
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