IC photoresist

     KMP C8300系列光刻胶是具有高耐热性及高抗刻蚀性的I线光刻胶,其采用了独特的树脂结构及配方体系,在140摄氏度烘烤时仍能保持形貌不变。该系列光刻胶具有不同的粘度,其膜厚范围为1.0-4.0um,分辨率达0.6um,同时具有感光速度快、分辨率高及工艺窗口大等优点,适用于集成电路制造工艺中的implant, metal layers. 已广泛商用于国内主流集成电路制造企业。

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