IC photoresist

 KMP C6111系列光刻胶是正性厚膜I线光刻胶,主要应用于IC制程中光刻胶膜厚5um时的PAD金属钝化层和DNW的深肼离子注入层。该系列光刻胶工艺窗口大,抗蚀刻能力,抗离子注入能力和可去除性能都符合先进集成电路的需求,已广泛用于先进集成电路制造业企业。

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